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2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展& 2023半导体封装技术展 IC Packaging Fair在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕，今年首次与深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、深圳国际全触与显示展览会、深圳国际薄膜与胶带展览会、深圳电子元器件及物料采购展览会同期举办，为来自电子、半导体、汽车、显示及新材料的专业人士带来一场跨界融合的行业盛会。

本次展会，金年会技术旗下子公司深圳市金年会技术科技有限公司（以下简称：金年会科技）精彩亮相3号馆3G77。金年会科技专注于精密零部件/模具/夹治具/模组制造领域，拥有500多台精密机械加工设备，致力于成为该领域的优秀企业。

在半导体精密机械加工领域，金年会科技可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12μm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2μm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。

本次展会金年会科技展示了多款半导体行业应用，让金年会金字招牌诚信至上 | (中国) 欢迎您一起看看典型代表吧~

UVW对位平台是一个具有XY方向加θ微转向角度的移动单元。应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业。

Chuck是一个晶圆载物盘，实现晶圆测试过程中的精准控温。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试，以及激光修整和晶圆老化。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以与手动、半自动或全自动探针台集成。

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴，进而实现对晶圆偏心量的补偿，并将缺口转至预设方向，为下一工序做好准备。具有高定位精度，高速定位等优点，可缩短晶圆的处理时间，提高生产效率。

ARP-185系列机械手采用伺服电机驱动，可实现高速高精度定位，可应用于Wafer测试设备、EFEM、AOI设备等。

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 主要由压板和底板两部分组成。焊线机是一种高精度的电子焊接设备，因此，对夹具的品质要求也很高。

锁定3G77展位，金年会科技诚邀业内同仁莅临展位参观指导，携手成就智造典范。