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TAB焊接+包装机
应用范围：用于EV软包电芯TAB焊接，贴保护胶，铝塑膜冲坑和电芯包装
  • 单机产能
    ≥15PPM
  • 产品优率
    ≥95%
设备特点

焊接前具有检测电芯是否放反和焊接后具有吸尘、去静电，提升焊接品质

具有在线抽检封印厚度功能

可与上工位X-Ray自动对接

产品兼容性广，可实现快速换型

设备配置

电芯定位机构

自动上料机构

预焊机构

切极耳机构

主焊除尘机构

压极耳机构

包胶机构

冲壳机构

铝膜入治具机构

铝膜顶封修边机构

顶、侧封机构

短路测试和CCD检测机构

喷码和自动下料机构

信息追溯系统

设备参数
外形尺寸 A机型：L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B机型：L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
单机产能 ≥15PPM
适用电芯尺寸 A机型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B机型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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