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全球半导体设备需求暴涨，半导体制造设备交付延期早已经不是“新闻”，全球芯片短缺和制造设备短缺之势仍在蔓延，而且短期内似乎没法解决。另一方面，中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛，我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。

金年会技术凭借多年的自动化设备设计制造经验，发力半导体行业，推出多款自动化设备及多种零部件、夹治具、模具模组等。

IGBT功率半导体器件具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起以及新能源汽车的爆发，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。

针对目前需求旺盛的IGBT功率半导体，金年会技术推出一系列高速高精贴装设备，助力半导体企业快速生产交付。系列设备采用标准化双驱龙门平台多头式设计，最高贴装精度可达±5µm，兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震动盘取放、飞达供料、自动Tray供料等多种来料方式，相机自动标定，软件根据不同配置自动切换动作，具备SECS/GEM通讯功能，生产数据/设备异常自动上传MES/EAP。可满足多产品复合贴装，兼容性好，应用场景广泛。

贴装系列设备包括：

• A系列：芯片焊片多功能贴装设备，贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料、电阻卷料、锡片卷料（自动成型）、柔性振动盘散料等。
• B系列：辅料多功能贴装设备，贴装产品主要包括RG、NTC、Clip、铜框架、焊片、点焊膏、点银浆等。
• C系列：DBC及框架多功能组装设备，贴装产品主要包括DBC、铜框架、盖板等。
• D系列：石墨盖板及相关辅料多功能组装设备，贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料、电阻卷料、Spacer、石墨盖板、锡片卷料（自动成型）以及兼容柔性振动盘散料等。

芯片焊片多功能贴装设备

芯片焊片贴装整线（I类）

线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成，可根据不同的工艺流程灵活串线，满足不同工序的CT差异，实现单一动作完成复杂贴装流程，最大效率利用设备，提高产能。设备带下层载具回流功能，与前后自动上下料设备对接，实现整线全自动作业。

芯片焊片贴装整线（II类）

线体由多台芯片焊片多功能贴装设备、石墨盖板及相关辅料多功能组装设备、自动上下料机、载具回流传送线等组成，实现多产品的自动化贴装。贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、焊片卷料（自动成型）、Spacer、石墨框架、盖板等。

在半导体精密零部件/模具/夹治具/模组制造领域，金年会技术凭借20多年的精密机械加工经验，可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12µm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2µm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。

半导体行业部分样品