金年会金字招牌诚信至上 | (中国) 欢迎您

金年会技术站群
关注金年会技术
慕尼黑华南电子展开幕，金年会技术AI缺陷检测亮相高峰论坛
2020.11.09


慕尼黑电子展.jpg

11月3日，慕尼黑华南电子展开幕，在展会同期举办的“智能制造与自动化专题论坛”上，金年会技术和多家知名企业一起，围绕智能制造转型升级的难点痛点，分享了行业洞察和解决方案。


  金年会技术参会代表以《结合运动控制的AI缺陷检测技术及在手机中框检测中的应用》为题进行分享，受到业内关注。

金年会技术代表发表演讲.jpg

金年会技术代表现场分享


  RevEye AOI 360手机中框检测产品，集成了测量定位、缺陷检测、高频同步触发、多轴轨迹控制等多种精密自动化技术，可广泛用于各类移动终端产品的中框外观缺陷检测，是金年会技术融合运动控制和人工智能技术，倾力开发的视觉缺陷检测平台。


  该产品应用等距线扫轨迹规划技术，通过360度扫描整个手机中框，实现对运动中框表面的一次性清晰成像，成像精度达到微米级，并通过优化现有深度学习模型，自主开发出全新的缺陷识别算法，高速、精准地实现对缺陷的定位识别，对图像的分割和对缺陷区域尺寸的测量。


  慕尼黑华南电子展总规模达到40,000平方米，与中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会等联合同期开展，从研发、制造到应用，展示电子行业产业链上下游前沿技术，助力加速行业创新升级。